深层激光打标(Deep Marking)是一种通过可控去除材料来生成标记的解决方案,其标记深度比表面打标工艺更深。
该功能特别适用于需要将标识物理嵌入材料中的工业零件和组件,或当工艺要求特定标记深度时。工艺配置可根据材料、工件几何形状、所需深度以及生产要求进行调整。



通过受控的材料去除进行标记,可在工件表面生成具有深度的标记。
标记深度可根据应用需求进行调整,通过配置标记参数实现。
能够实现多种标识形式,如文字、代码、序列号、参考编号或徽标。
适用于工业零部件和材料,针对不同情况选择合适的技术和参数。
对标记过程进行精确控制,并根据材料、几何形状和所需结果进行调整。
集成于自动化生产环境,便于将其纳入工业流程。
通过受控的材料去除进行标记,可在工件表面生成具有深度的标记。
标记深度可根据应用需求进行调整,通过配置标记参数实现。
能够实现多种标识形式,如文字、代码、序列号、参考编号或徽标。
适用于工业零部件和材料,针对不同情况选择合适的技术和参数。
对标记过程进行精确控制,并根据材料、几何形状和所需结果进行调整。
集成于自动化生产环境,便于将其纳入工业流程。
由于在材料本身上生成深层标记,这种标识方式能更好地满足那些仅靠表面标记无法满足的应用需求。
信息直接生成在部件上,无需附加标签或其他外部标识元素。
可根据材料、所需深度及每项应用的具体特性配置工艺参数。
通过控制激光参数,即使在需要处理微小尺寸的文字、几何图形或代码的应用中,也能获得清晰的标记。
深刻技术可将序列号、代码、参考号及其他识别元素融入工件,用于在生产周期中追踪零件和组件。
该解决方案可集成到自动化单元、工作站和生产线中,并根据生产流程的需求调整设备配置。
由于在材料本身上生成深层标记,这种标识方式能更好地满足那些仅靠表面标记无法满足的应用需求。
信息直接生成在部件上,无需附加标签或其他外部标识元素。
可根据材料、所需深度及每项应用的具体特性配置工艺参数。
通过控制激光参数,即使在需要处理微小尺寸的文字、几何图形或代码的应用中,也能获得清晰的标记。
深刻技术可将序列号、代码、参考号及其他识别元素融入工件,用于在生产周期中追踪零件和组件。
该解决方案可集成到自动化单元、工作站和生产线中,并根据生产流程的需求调整设备配置。
该解决方案可集成到自动化单元、工作站和生产线中,并根据生产流程的需求调整设备配置。
深层激光打标(Deep Marking)是一种利用激光以受控方式去除材料,并在工件上生成特定深度的标记的工艺。
表面标记主要作用于材料的外层。深层标记则通过逐步去除材料来形成更深的标记。
最终获得的标记深度取决于材料、激光技术、功率、标记参数、标记几何形状以及加工时间等因素。
根据应用场景和配置的不同,可以标记文字、序列号、参考编号、徽标、DataMatrix 码以及其他用于识别和追溯的元素。
这取决于所选的激光技术和配置。在金属深标应用中,可加工的材料包括钢、不锈钢、铝、钛、铜或黄铜等。应针对每种材料和应用确定其可行性及合适的参数。
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